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LED背光板(背光源)设计原理

作者: 晶拓小编 编辑: 晶拓液晶屏 来源: 晶拓液晶屏工厂 发布日期: 2018.09.13
信息摘要:
有几种,分别是怎么样的呢?今天就让小编来跟你说道说道...

           一、产品设计的一般原则
  (一)满足客户对产品基本结构及性能的要求
  1.产品基本结构:指的是外形结构,对客户模块组装有影响的结构。
  由于产品基本结构关系到客户模块,故不可以随意更改,除客户模块还没设计出来,只待背光板出来后才设计。
  2.性能包括:亮度、均匀度、储存温度、动作温度、输入电流电压等测试条件及光学上的要求。
  2.1 输入电流电压由客人模块决定,所以在设计时要清楚了解IF及Vf值,以便处理亮度。
  2.2 亮度指亮度每单位发光区的光的强度。
  2.3 就我司来说目前能达到的储存温度范围为-30℃~+80℃;动作温度为-20℃~+70℃。
  (二)结构分析
  1.结构设计:几何形状应尽可能保证有利于成形的原则,避免模具复杂化。
  1.1例如产品能设计为走镶件的,则不要设计为走滑块.而且模具上走滑块做出来的产品会有熔接痕,影响产品的美观性,若为导光板则更会影响亮度。
  2.2走镶件的孔一般要1.0mm以上,以免薄片在滑动过程中断掉。
  3.壁厚
  1)热固塑性材料。
  薄处壁厚:Tmin=1.5~2.5mm。
  2)热塑性材料:背光板选用的材料均为此类材料。
  薄处壁厚:Tmin=0.25mm,但由于受射出成形的制约,以1.1inch来算,产品壁厚至少要0.4mm。
  4.加强筋:为避免受力变形,在不影响产品组装的情况下,可适当加加强筋.
  5.支撑面:为避免摩擦时对咬花面造成磨损尽量不用整个平面支撑。
  6.圆角:在不影响组装的情况下,可适当加圆角,以利于脱模。

LED背光源给液晶屏拼接市场带来新发展

  (三)尺寸公差合理化
  1.A、B盖区配尺寸公差应按极限公差计算。B盖的上限值应等于或小于A盖的下限值,但是A盖的上限值也不能比B盖的下限值大太多,若大太多的话组装松动不说,还会影响亮度。所以应考虑塑料模能达到的公差给定尺寸公差。
  2.尺寸链应合理化。
  (四)部材的选择
  1.以价格便宜为原则
  2.以满足亮度、均匀性为原则
  总的来说,选材的原则是便宜且满足亮度、均匀度.在恒量两者轻重的情况选用.
  二、具体类形的设计原则
  根据有无光源、发光部位及光源的种类把产品分为四大类。
  (一)底部发光类产品
  1.构成:REF、diffuser、PCB、DICE、铝线(金线)、硅胶(E-KE45W)、AB胶。
  2.REF(框盖)
  3.PCB(基板)
  PAD的设计应遵循以下的原则:
  1)焊DICE的PAD间的距离一般为5.5~6mm。
  2)焊DICE的PAD大小为Φ0.6mm。
  3)焊DICE的PAD及打线的PAD的间距以1.0mm为宜。若间距太宽则会使成现场焊线困难。

背光

  (二)侧部发光类产品
  1.构成:Housing(有些产品无)、导光板、TAPE、PCB(FPC)、DICE(SMD).
  2.PCB
  2.1材料
  目前常用的有FR-4及CEM-3.FR-4玻璃纤维含量较高,裁切时易产生毛边,但具有高的耐热性,厚度由0.3至3.2mm不等.CEM-3是一种可以代替FR-4的材料,玻璃纤维含量较FR-4少,具有好的加工性,厚度由0.8~1.6mm不等。由于少量毛边可以接受的,为满足产品有耐高温性,故一般情况下选用FR-4。
  2.2外形设计
  PIN宽要求1.2mm以上。
  2.3线路的layout
  固晶线宽0.5mm以上线路宽0.4mm以上.一方面有利于散热;另一方面减小电流通过的电阻,使各颗LED的发光色度、亮度达到相似的效果.
  2.4电镀方式
  根据加工方法可以分为4种:喷锡、镀锡、镀电解金、镀化学金.喷锡喷的是含少量铅的铅锡,此种加工方法难以控制锡喷的均匀性.镀锡是利用电解作用使锡附着在铜的表面。
  根据相熔性原则,锡跟锡具有好有焊接性,金跟金具有较好的焊接性.所以如果焊的是SMD,那么电镀方式应选择喷锡或镀锡,如果焊的是DICE,则应选择镀电解金或化学金。

灯珠

  3.FPC
  3.1构成
  FPC有单面板及双面板之分。单面片由五层构成:PI+ADH+Cu+ADH+保护膜.双面板由九层构成:保护膜+ADH+Cu+ADH+PI+ADH+Cu+ADH+保护膜。
  3.2 电镀方式
  根据表面镀的材料不同,分为热风整平及镀镍金.由于目前我司的白光产品焊的都是SMD,根据相熔性原理,如客户无指定手指部位镀金的话,一律选择热风整平。
  3.3线路的Layout
  目前做FPC的厂家反映线宽小能做到76.2μm.但是值得注意的是开窗部位是薄弱的,铜只是靠一层薄薄的胶与PI粘在一起,若焊接时不小心或返工,就很容易把线路折断,所以窗口交界处线路尽量设计得宽一点。
  (三)无光源类产品
  导光板设计与侧部发光类产品相似。
  (四)CCFL类产品
  对于背光类产品,CCFL常用的有Φ2.6、Φ3.2、Φ4.0.从理论上讲,CCFL的直径与导光板的厚度相当时,光线的利用率是高的。



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