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黑白液晶屏cog和cob的区别

作者: 晶拓小编 编辑: 晶拓液晶屏 来源: 晶拓液晶屏工厂 发布日期: 2018.09.13
信息摘要:
COG是chip on glass的缩写,即芯片被直接绑定在玻璃上。这种安装方式可以大大减小LCD模块的体积,且易于大批量生产,适用于消费类…

        COG是chip on glass的缩写,即芯片被直接绑定在玻璃上。这种安装方式可以大大减小LCD模块的体积,且易于大批量生产,适用于消费类电子产品的LCD,如:手机,PAD等便携式产品,这种安装方式,在IC生产商的推动下,将会是今后IC与LCD的主要连接方式。

COG工艺/制程技术

        COG制程是利用覆晶(Flip Chip)导通方式,将晶片直接对准玻璃基板上的电极,利用各向异性导电膜(Anisotropic Conductive Film,后面简称ACF)材料作为接合的介面材料,使两种结合物体垂直方向的电极导通。当前COG接合制程的生产作业流程,均以自动化作业方式进行。COG接合作业由各向异性导电膜贴附,IC预绑定和IC本绑定三个作业组成。

定时器

(一)各向异性导电膜导电膜贴附

        首先COG生产作业流程中一步骤是将ACF贴附在LCD电极部,接着将ACF离型纸撕除,仅剩ACF贴附在LCD电极部上面,完成ACF贴附作业。

(二)IC预绑定

        将完成ACF贴附作业的LCD搬送到IC预绑定工程进行IC预绑定作业,此工程需将IC对位到LCD相对的电极上,因此需进行CCD影像读取识别,透过电脑影像处理系统,分别识别IC和LCD上预设识别位置,由电脑自动运算相对坐标后可以准确将IC贴在LCD电极上,完成IC预绑定作业。

(三)IC本绑定作业

        后将完成IC预绑定作业LCD搬运到IC本绑定工程进行IC本绑定作业,此工程是COG制程品质的关键,压着温度、压着压力、压着时间是ACF固化三要素,以下对其个别说明:

水暖毯3

1、压着温度:ACF接合胶材料主要是高分子树脂,主要可分为热固性(Thermal-Setting)与热塑性(Thermal Plastic)树脂两种,一般ACF制造商会提供ACF特性的技术资料,对于黏附性影响很大,太低的温度会导致树脂无法溶解,太高的温度便会使导电粒子流失,因此压着温度得控制在可控范围以确保制品的可靠性。

2、压着压力:对于导通电阻影响很大,太小的压力会导致导电粒子与电极之间的接触面积不够,而发生导电不良的情形,而太大的压力会压破导电粒子降低导通电阻,因此压着压力得控制在可控范围以维持良好的导电性。

3、压着时间:由于ACF中的导电粒子的流动特性,压着时间得搭配压着温度,两者之间会有相互影响,提高压着温度可缩短压着时间,降低压着温度就得增加压着时间,这两种参数搭配会使得Bump捕捉导电例子数能够提升。但是压着时间的增加将会降低产能。

水暖毯4

        综上所述,在IC本绑定作业参数的制定上很重要,作业参数为压着温度、压着压力和压着时间三者之间有着交互影响,在制程品质和产能很重要。

        板上芯片(Chip On Board的缩写, COB)工艺过程首先是在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点,然后将硅片直接安放在基底表面,热处理至硅片牢固地固定在基底为止,随后再用丝焊的方法在硅片和基底之间直接建立电气连接。裸芯片技术主要有两种形式:一种是COB技术,另一种是倒装片技术(Flip Chip)。板上芯片封装(COB),半导体芯片交接贴装在印刷线路板上,芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现,芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现,并用树脂覆盖以确保可靠性。虽然COB是简单的裸芯片贴装技术,但它的封装密度远不如TAB和倒片焊技术。

电解水机




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